一、本項對PCBA表面貼裝與插裝元器件的要求相同。
二、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料（基材）的優選：銅、銅合金、可伐合金、42合金材料。
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基材金屬材料 |
金屬具體材料名稱描述 |
金屬具體材料型號描述 |
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銅合金 |
磷銅 |
C5120 |
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磷銅 |
C5191 |
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黃銅 |
C2680 |
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銅 |
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可伐合金 |
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42合金材料 |
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三、基材表面涂層的優選：
有鉛引腳鍍層優選：錫鉛合金表面涂層（6337、6040）、霧錫表面涂層（Matte-Sn）和鍍金涂層（Ni/Au、Ni/Pd/Au）。
無鉛引腳鍍層優選：霧錫表面涂層（Matte-Sn）和鍍金涂層（Ni/Au、Ni/Pd/Au）、SnAgCu，注意：
1）涂層不得含金屬鉍。
2）引腳表面涂層為銀的元器件禁止選用。在必須選用的情況下，應要求供應商改變引腳表面處理方法，可以改為錫鉛合金或純錫。
3）亮錫不允許使用。
四、表面合金涂鍍厚度的要求：
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基體材料 |
第一次涂鍍表面涂層 |
第二次涂鍍表面涂層 |
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材質組成 |
材質組成 |
涂層厚度 |
材質組成 |
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磷銅 |
錫銅（SnCu） |
≥4um |
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/ |
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磷銅 |
霧錫（Matte-Sn） |
≥4um |
/ |
/ |
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電鍍銅 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
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錫 |
≥4um |
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鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
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可伐合金 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
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錫 |
≥4um |
/ |
/ |
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鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
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42合金材料 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
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錫 |
≥4um |
/ |
/ |
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鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
備注：
1. 對于片式電阻器和陶瓷電容器，由于通常采用貴金屬電極以接觸元器件起作用的部分，為防止焊接時貴金屬擴散，在電極和焊接表面之間采用阻擋層加以保護，阻擋層通常選用鎳，有時也用銅。
2. 元器件引腳金屬成分和可焊鍍層金屬成分要與公司使用或外協廠使用的助焊劑類型相匹配。
3. 金的純度：達到99.99%的純金以上。
五、表面合金涂鍍均勻性的相關要求：表面涂覆層全部覆蓋焊端（焊端切面除外）。
六、涂層制作工藝：
主要有浸漬和電鍍兩種方法，兩種方法都是可選的，有些電鍍涂層在電鍍后還要進行回流（或叫熔合），目的是把電鍍形成的錫鉛顆粒熔成焊料合金，提供一層致密的涂層，并消除孔隙。
七、對于無鉛產品上使用的無鉛器件，供應商需指明拆分原則，且需提供每個拆分部分的檢測報告，若有豁免部分，需指出豁免理由。
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