為什么在高速PCB設計中，信號線不能多次換孔？大家在進行PCB設計時肯定都接觸過過孔，所以大家都知道過孔對PCB信號質(zhì)量的影響很大，先給大家介紹一下我們在PCB設計時過孔應該如何選取。
通常有三種類型的過孔可供選擇：（單位是mil）
8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil
通常，當板子比較密的情況下，我們會使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的過孔，當板材相對空曠時，可選擇12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的過孔，10/20之間可以使用10/20±2mil(10/18,10/20,10/22)大小的過孔。
就經(jīng)濟效益而言，我們過孔越大，成本越低，所以我們要控制板材的成本，在滿足我們的設計的同時，盡量把過孔設置大一點。
當然在HDI板子當中，我們通常需要盲埋孔。通常，我們的盲孔的大小范圍為4/10±2這樣，它通常可以擊中焊盤，但需要注意的是，它不應該擊中焊盤的中心。它通常可以擊中焊盤的邊緣，這樣在工藝處理方面會更好。
所以我們的過孔越大越好還是越小越好，顯然不是這樣的。
從工藝的角度來看，我們的過孔內(nèi)徑不能小于板厚的1/7，為什么？
因為當我們的過孔小于1/7時，由于工藝技術(shù)的影響，我們不能在過孔孔壁上均勻鍍銅，當我們不能均勻鍍銅時，我們板的電氣性能就會受到影響。因此，當板厚較大時，我們也應該增加過孔。
我們上面的結(jié)論是，最好是穿過更大的洞。此時，我們需要向您介紹兩個公式。一個是過孔寄生電容的計算公式：C=1.41εTD2/（D1-D另一個是寄生電感的計算公式：L=5.08h[ln（4h/d）+1]。
先來看看過孔寄生電容計算公式：
ε：板材的介電常數(shù)，通常不同板材的介電常數(shù)也不同，T：指板的厚度。
假設過孔是在GND在這種情況下，D1值為過孔邊緣與銅皮之間的避讓距離(反焊盤)，D2：指過孔的外徑。
我們可以從上面的公式得出結(jié)論：
1. 在板和板厚度不變的情況下D寄生電容越大，寄生電容越小，C與D1成反比關(guān)系。
2. 在板材和厚度不變的情況下D寄生電容越大，寄生電容越大，C與D2成正比關(guān)系。
3. 在板厚和D2,D在不變的情況下，板材的介電常數(shù)越大，寄生電容越大，C與ε成正比關(guān)系。
4. 介電常數(shù)及D2,D板厚T越大，寄生電容越大。
在普通PCB設計中，過孔寄生電容和寄生電感對PCB設計影響不大，可以進行常規(guī)選擇。但是在高速下。PCB通過對上述過孔寄生特性的分析，我們可以看到中間過孔設計在高速下PCB在設計中，看似簡單的過孔往往會給電路設計帶來巨大的負面影響。
為了減少過孔寄生效應的不利影響，在設計中可以盡可能做到：
1) 選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度PCB在設計上，選擇10/20/36POWER隔離區(qū))過孔較好；對于電源或地線的過孔，可考慮使用較大的尺寸，以降低阻抗；
2）POWER隔離區(qū)越大越好；
3）PCB信號走線盡量不要換層，即盡量減少過孔；
4)使用較薄的PCB兩種寄生參數(shù)有利于減少過孔；
當然，設計中需要分析具體問題。綜合考慮成本和信號質(zhì)量，在高速下PCB在設計時，設計師總是希望孔越小越好，這樣板上的布線空間就越大。此外，孔越小，其自身的寄生電容越小，更適合高速電路。
在高密度PCB在設計中，非過孔(盲埋孔)和過孔尺寸的減小帶來了成本的增加，過孔尺寸不能無限減小，受到影響PCB制造商在高速下限制鉆孔和電鍍等工藝技術(shù)PCB在過孔設計中應考慮平衡。
然后，在了解了以上信息后，我們就會知道為什么在高速PCB設計中，我們不能不能打過多的過孔了。過孔本身會帶來寄生電容和寄生電感。過孔越多，寄生電容和寄生電感的值就越大。所以這就是為什么很多數(shù)據(jù)手冊上面會寫我們布線時過孔的數(shù)量不能超過多少個，一般我們的高速信號線采取不能超過三個過孔的原則，能不打孔就不打孔。
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