SMT貼片打樣是電子加工過程中非常重要的加工環(huán)節(jié)，SMT貼片打樣加工的精細度也很高，很多電子加工的不良現(xiàn)象都是SMT加工生產(chǎn)加工過程中的一些問題。印刷故障是貼片加工過程中常見的加工不良現(xiàn)象，因此大多數(shù)電子加工廠會努力提高貼片印刷質(zhì)量，解決和避免印刷故障。
鋼網(wǎng)最初是由絲網(wǎng)制成的，所以它被稱為網(wǎng)板。起初是尼龍(聚酯)網(wǎng)，后來由于耐久性，出現(xiàn)了鐵絲網(wǎng).銅絲網(wǎng)，最后是不銹鋼絲網(wǎng)。但無論什么材質(zhì)的絲網(wǎng)，都有成型不良的絲網(wǎng)。.低精度的缺點。SMT隨著網(wǎng)板的發(fā)展和對網(wǎng)板的要求。受材料成本和生產(chǎn)難度程序的影響，原鋼網(wǎng)由鐵/銅板制成，但由于易腐蝕，不銹鋼網(wǎng)取代了它們，即現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。
鋼網(wǎng)與電路板之間沒有間隙的印刷方法稱為觸摸印刷。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度錫膏。鋼網(wǎng)與電路板的接觸非常平整，印刷后與電路板分離。因此，該方法具有較高的印刷精度，特別適用于薄間隔和超細間隔的錫膏印刷。
錫膏印刷原理：錫膏通過鋼板孔脫模接觸錫膏，印在基板錫墊上(PCB板焊盤)。
1. 刮刀類型：刮刀有塑料刮刀和鋼刮刀，間距不超過0.5mm的IC，鋼刮刀用于印刷，便于印刷錫膏成型。
2. 刮刀調(diào)整刮刀運行視點為45°印刷方向可顯著改善錫膏不同鋼網(wǎng)開口方向的不平衡，損壞細間隔鋼網(wǎng)開口；刮刀壓力通常為30N/mm²。
3. 印刷方法：現(xiàn)在SMT加工中最常見的印刷方法分為“觸摸式印刷”和“非觸摸印刷”。鋼網(wǎng)與電路板之間有縫隙的印刷方法是“非觸摸印刷”。通常間隙值為0.5~1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。
4. 印刷速度：在刮刀的推動下，錫膏會在鋼網(wǎng)上滾動。SMT貼片打樣印刷速度快，有利于鋼網(wǎng)反彈，但也會阻礙錫膏漏印；如果速度太慢，錫膏不會在鋼網(wǎng)上滾動，導(dǎo)致焊盤上印刷的錫膏分辨率差。細間隔的印刷速度通常為10~20mm/s。
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