BGA出現焊接不良是一個很棘手的問題，比其他器件的分析難度要大很多，深圳宏力捷電子是有著豐富SMT貼片加工經驗的PCBA代工代料廠家，接下里為大家介紹BGA焊接出現的不良現象有哪些，以及怎么區分與識別。
1. 連錫
連錫也經常被稱為“短路(short)”，就是錫球與錫球在焊接過程中短接在一起了，導致兩個焊盤相連，短路不良。如下圖所示：紅色圈標部分為連錫不良。
2. 假焊
假焊通常稱為“枕頭效應”，導致假焊的原因很多，BGA假焊一直是SMT業內讓工程師們非常頭痛的一個難題：因為BGA假焊不良很“隱蔽”，不僅有一定比例的不良，而且還不易發現，很難識別。
3. 氣泡
氣泡不是不良，但是氣泡過大就會存在品質隱患，氣泡的允收都有IPC標準。氣泡主要是由盲孔內藏的空氣在焊接過程中沒有及時排出導致。
4. 冷焊
對于冷焊，可能很多人會認為跟假焊一樣，雖有相同，但不完成是，冷焊是由于回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完整，可能是溫度沒有達到錫膏的熔點或者回流區的回流時間不足導致。
5. 臟污
焊盤臟污或者有殘留異物，可能因生產過程中環境保護不力導致焊盤上有異物或者焊盤臟污導致焊接不良。
以上就是關于SMT貼片加工常見BGA焊接不良問題總結的介紹，如果您有電路板產品需要做PCB設計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服務，歡迎聯系深圳宏力捷電子！
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