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隨著電子產(chǎn)品輕薄化需求的不斷增加，F(xiàn)PC的應(yīng)用越來(lái)越多，F(xiàn)PC抄板的需求也越來(lái)越多。FPC抄板相較PCB抄板還是存在差異的，接下來(lái)深圳宏力捷為大家講解下FPC抄板需要注意哪些問(wèn)題？

 

一、焊盤(pán)的堆疊

1、焊盤(pán)的堆疊，就意味著孔的堆疊，在鉆孔工序過(guò)程中，會(huì)由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉，引發(fā)孔的毀傷。

2、在FPC多層板中，兩個(gè)孔堆疊，應(yīng)當(dāng)一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為銜接盤(pán)，不然繪出底片后會(huì)表現(xiàn)為隔離盤(pán)，形成報(bào)廢。

 

二、字符放置不合理

1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給元件的焊接及印制板的通斷測(cè)試帶來(lái)極大的不方便。

2、字符設(shè)計(jì)過(guò)小，致使絲網(wǎng)印刷艱難，而過(guò)大會(huì)導(dǎo)致字符互相堆疊，變的難以分辯。

 

三、面積網(wǎng)格的間距過(guò)小

構(gòu)成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在FPC印制板制造進(jìn)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著在板子上，形成斷線。

 

四、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)

在設(shè)計(jì)FPC線路時(shí)，用填充塊畫(huà)焊盤(pán)可以經(jīng)過(guò)DRC反省，但加工是不可的，因?yàn)榇祟?lèi)焊盤(pán)不克不及直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，致使器件焊裝艱難。

 

五、單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤(pán)普通的不需要鉆孔，若需要鉆孔的話，要標(biāo)注出來(lái)，而且其孔徑應(yīng)該設(shè)計(jì)為零。要是設(shè)計(jì)了數(shù)值，或許在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此地位就呈現(xiàn)了孔的座標(biāo)，問(wèn)題也就呈現(xiàn)出來(lái)了。

2、單面焊盤(pán)如果需要鉆孔，應(yīng)該非凡標(biāo)注出來(lái)。

 

六、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了無(wú)用的連線，即四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，會(huì)形成曲解。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，由于未選Board層，漏失落連線而斷路，或許會(huì)由于選擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)堅(jiān)持圖形層的完好和明晰。

3、違背慣例性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，形成不必要的麻煩。

 

七、電地層又是連線又是花焊盤(pán)

由于設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方法的電源，地層與實(shí)踐印制板上的圖像是相反的，一切的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)十分清晰。畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)注意，不克不及留下缺口，使兩組電源短路，也不克不及形成該銜接的區(qū)域封鎖。

 

以上就是FPC抄板需要注意的問(wèn)題點(diǎn)，希望對(duì)有FPC抄板需求的朋友有幫助！